Categoría: General

La carrera de Ingeniería en Sistemas Computacionales del Instituto Tecnológico Superior P´urhépecha ha sido elegido por TecNM para desarrollar una plataforma web para la postulación, evaluación y selección de jurados del Evento Nacional Estudiantil de Innovación Tecnológica (ENEIT) 2019 cuyo objetivo es desarrollar proyectos disruptivos o incrementales que fortalezcan las competencias creativas, emprendedoras e innovadoras de los participantes a través de la transferencia tecnológica y la comercialización, con la visión de dar respuesta a las necesidades de los sectores estratégicos del país.

Lo anterior gracias a la destacada participación del Ing. Daniel Peña López como asesor y jurado en las etapas local, regional y nacional y más recientemente como coordinador de la sede regional de la zona 5 celebrada en Puebla, en el marco del ENEIT 2018. Actualmente fue nombrado miembro del consejo consultivo del ENEIT 2019 – 2021 y apoya en la coordinación nacional del evento, además de tener asignada la tarea de desarrollar una plataforma web que sirva como herramienta para automatizar la postulación, evaluación y selección de jurados del ENEIT 2019.

El equipo de desarrollo está formado por el Ing. Daniel Peña López y el C. Lorenzo Chino Moreno estudiante de 8vo semestre por el Instituto Tecnológico Superior P’urhépecha y por el Ing. Miguel Ángel Peña López Docente y Desarrollador en el Instituto Tecnológico de León y la C. Liliana Parada Sánchez estudiante de 6to semestre del mismo, todos de la carrera de Ingeniería en Sistemas Computacionales.

La plataforma se implementará de manera permanente a nivel nacional a partir de julio del presente año dando soporte a las 255 instituciones participantes en el ENEIT 2019 siendo así el primer proyecto de impacto nacional desarrollado y alojado en nuestra alma mater.

El pasado 15 de marzo de 2019 se ha firmado convenio de colaboración entre el ITSP y la empresa Sistema de Investigadores de Michoacán S. de R.L. de C.V., el cual tiene como objetivo general la aceptación de alumnos de las distintas carreras de ingeniería para realizar su servicio social y residencias profesionales

La subdirección de Vinculación agradece al Ing. Luis Miguel Espinoza Navarrete, Gerente General por su apoyo.

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El pasado 8 de Diciembre de 2018 se obtuvo de la casa certificadora EQA Certificación México, S.A. de C.V. la certificación de nuestro Sistema de Gestión Integral que integra tanto la norma ISO-9001:2015 de Calidad, como la norma ISO-14001:2015 ambiental aplicados a los ámbitos de provisión de servicios educativos para programas de educación superior.

Esto es un gran logro, fruto del esfuerzo de cada uno de los que laboramos y conformamos esta magna casa de estudios.

¡Muchas Felicidades, enhorabuena!

El día 13 de diciembre se realizó la firma de Convenio General con la empresa tecnológica de desarrollo de aplicaciones y sistemas web HARVEST GRADE, empresa ubicada en la Cd. De Zamora Mich. Cuyo convenio tiene el objetivo de colaborar en proyectos de residencias profesionales.

La Subdirección de Vinculación agradece al C. Juan Adrian Nájera Zamora, Gerente General de HARVEST GRADE, quien además es orgullosamente alumno del ITSP de la carrera de Ingeniería Biomédica, fruto de su incursión y esfuerzo como emprendedor, ejemplo real para nuestros futuros egresados.

Agradecemos a la Lic. Angélica Espinosa García, jefa de Recursos Humanos de GUTMAR por todo su apoyo prestado.

El día de hoy, viernes 30 de noviembre, tuvimos la visita a nuestras instalaciones del M.C. Armando Herrera Velázquez, director general y al M.C. Sergio Mendoza González, Director de Operaciones de SIEMSA- Soluciones en Ingeniería, empresa Michoacana que brinda asesoría y servicios técnicos, administrativos, organizacional, informáticos, de mercadotecnia, investigación y desarrollo de ingeniería, su visita a nuestro plantel se debió a que actualmente están trabajando en proyectos de residencias profesionales dos alumnas de la carrera de Gestión Empresarial; por lo que se realizó el acto protocolario para la firma de convenio general de colaboración con nuestra institución; seguramente con esta vinculación alumnos y profesores de todas las carreras y posgrado del ITSP podrán participar en proyectos de investigación que emanen de esta alianza, además de seguir construyendo puentes que nos vincule con el sector productivo del estado.

El pasado 14 de noviembre se realizó la firma de Convenio General y Específico de Colaboración con el H. Ayuntamiento de Jacona Mich. el cual tiene el objetivo de continuar con el proyecto de proporcionar educación superior pública en el municipio a través de la extensión Jacona del ITSP, ahora con la nueva administración a cargo de la Lic. Adriana Campos Huirache, alcaldesa de Jacona, seguramente estaremos fortaleciendo este magno proyecto que nació hace ya tres años y que ha beneficiado a más de mil alumnos matriculados pertenecientes al municipio de Jacona y de comunidades aledañas.

La Subdirección de Vinculación agradece a la Alcaldesa Lic. Adriana Campos, a la Lic. Catalina Barragán Alcalá, regidora de Educación, Asuntos Migratorios y Cultura, y a la Prof. Verónica Isguerra Orozco, Directora de educación del H. Ayuntamiento de Jacona por las facilidades prestadas para renovación de estos compromisos

La Subdirección de Vinculación del  INSTITUTO TECNOLÓGICO SUPERIOR P´URHÉPECHA agradece a la Lic. Monika Altmaier, Directora de Recursos Humanos del CENTRO INTERNACIONAL DE MEJORAMIENTO DE MAÍZ Y TRIGO (CIMMYT) por su confianza y facilidades para lograr la firma de este convenio de colaboración cuyo objetivo es la aceptación de nuestros alumnos en proyectos de Residencias Profesionales y Servicio Social; a partir del 02 de octubre del 2018 y con vigencia de 10 años queda debidamente firmado y sellado.

El pasado 24 de septiembre se firmó el Convenio General de Colaboración con la empresa PLASTMUSIC S.A. de C.V. y el  INSTITUTO TECNOLÓGICO SUPERIOR P´URHÉPECHA, con el objetivo de colaborar en el desarrollo de proyectos de Residencias Profesionales, extensionismo, estadías técnicas, visitas y prácticas industriales; que impactará positivamente a toda la comunidad tecnológica. Agradecemos al Ing. Guillermo Zalapa Castañeda por su confianza.

El pasado 12 de septiembre se firmó el Convenio General de Colaboración con la Empresa Guitarras Rochis de Paracho, Michoacán. Con el objetivo de colaborar en proyectos de residencias profesionales, visitas industriales, proyectos de extensionismo, capacitación y demás que sean de mutuo interés. Agradecemos al Sr. Roberto Huipe Galván, Director General de Guitarras Rochis y al Ing. Martín Martínez Barajas, Director de producción por su apoyo en este gran proyecto que seguramente beneficiará a la comunidad tecnológica y a la región.

El pasado 1º de junio se tuvo la visita del Ing. Guillermo Zalapa C., gerente general de la empresa Cuerdas Armonicas de México S.A. de C.V. con el objetivo de llevar a cabo la firma del Convenio de Colaboración entre CAMSA y el ITSP, con el cual se verán beneficiada la comunidad tecnológica en materia de proyectos de Residencias Profesionales, Bolsa de Trabajo, Estadías Técnicas, Visitas a Empresas y Viajes de Prácticas. Con esto se sigue consolidando la vinculación entre el ITSP y las empresas de la región.

El pasado lunes 11 de junio contamos con la visita del Lic. Juan Manuel Calderón A., gerente de operaciones de Maderería La Industrial de la ciudad de Uruapan con el propósito de firmar el Convenio General de Colaboración entre MLI y el ITSP, con el objetivo de trabajar en conjunto en proyectos de Residencias Profesionales, de Extensionismo y demás de mutuo interés.

Los Reyes, Mich., el pasado 17 de mayo del año en curso, en las instalaciones del Instituto Tecnológico Superior de Los Reyes se llevó a cabo la tercera reunión para concretar los acuerdos y firmar el convenio específico de colaboración, movilidad e intercambio de profesores y estudiantes de los P. E. de IIAS (ITSLR-ITSP), a fin de propiciar el intercambio de experiencias, implementar acciones de fortalecimiento de los perfiles de egreso y contribuir en el fortalecimiento de programas de capacitación e intercambio de profesores.

En el marco de las actividades del Foro Bilateral sobre Educación Superior, Innovación e Investigación (FOBESII), a continuación les compartimos información sobre programas de movilidad y oportunidades académicas que pueden ser de su interés.

2018 Study of the U.S. Institutes for University Faculty and Scholars

La Embajada de Estados Unidos en México convoca a académicos y profesionales mexicanos con interés en realizar estudios relacionados con la sociedad, cultura, valores e instituciones de Estados Unidos, a fin de realizar una estancia de estudios en una de las universidades, colegios o instituciones académicas participantes en alguna de las seis áreas seleccionadas: a) Política y pensamiento político de EUA, b) Literatura contemporánea de EUA; c) Periodismo y medios; d) Pluralismo religioso en EUA, e) Cultura y Sociedad en EUA, f) Política exterior.

El programa ofrece la oportunidad de realizar una estancia de seis semanas durante el periodo de junio de 2018 y apoyo financiero para cubrir los costos de la estancia, traslados locales e internacionales, entre otros. La convocatoria estará abierta hasta el 7 de enero de 2018.

Programa de Profesionalización Beca Fulbright-García Robles de Negocios Binacionales en Estados Unidos

La Comisión México-Estados Unidos para el Intercambio Educativo y Cultural (COMEXUS), convoca a estudiantes mexicanos recién egresados de licenciatura o maestría, así como jóvenes profesionistas, para realizar una pasantía en una empresa y estudiar hasta cuatro cursos de administración y/o finanzas de nivel maestría en una universidad de prestigio por un periodo de 10 meses en Estados Unidos.

La beca consiste en apoyo financiero para traslados, manutención, colegiatura, gastos de instalación y materiales, entre otros. La convocatoria estará abierta hasta el 16 de marzo de 2018, para mayor información la convocatoria está disponible en: http://comexus.org.mx/negocios_binacionales.html

Convocatoria STEM-Regional para estudios de Posgrado COMEXUS

COMEXUS convoca a estudiantes mexicanos residentes del interior de la República (con excepción de Monterrey, Guadalajara y Ciudad de México) interesados en estudiar un posgrado en Estados Unidos en las áreas de Ciencias, Tecnología, Ingeniería y Matemáticas (STEM) y que cuenten con un nivel intermedio de inglés.

El apoyo consiste en un curso de inglés intensivo en EUA, con duración de 3 a 9 meses, a realizarse entre enero y marzo de 2019, incluyendo financiamiento para el traslado, colegiatura, manutención y visa, entre otros. La convocatoria estará abierta hasta el 8 de marzo de 2018, para mayor información consulta las bases disponibles en: http://comexus.org.mx/convocatoria_STEM.html

Beca Fulbright-García Robles para Estudios de Posgrado en Estados Unidos

La Comisión ofrece a estudiantes mexicanos la oportunidad de estudiar un posgrado en Estados Unidos, en coordinación con sus agencias socias, para apoyar a los becarios en el proceso de solicitud de admisión, buscando obtener una exención total o parcial de la colegiatura.

Se dará prioridad a Ciencias, Tecnología, Matemáticas, Ingenierías, y a los estudios sobre Estados Unidos. El programa otorga asesoría y seguimiento durante los procesos de admisión, así como un financiamiento de hasta $25,000 USD por año escolar.

La convocatoria estará abierta hasta el 6 de febrero de 2018, para mayor información consulta http://comexus.org.mx/posgrado_eua.html